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我们知道PCB板的线路是通过内层干膜和外层干膜实现的，这其中有很多子工艺，也涉及是使用干膜和湿膜的问题。以下，我们就来介绍下PCB板刻画线路图时的干膜和湿膜有什么不同？干膜和湿膜的优缺点有哪些？

首先我们来了解下干膜和湿膜是什么？

湿膜：是将聚酯无纺布做基层，并涂敷上一层高透水性微孔聚砜作支撑层，再采用界面重缩合法形成超薄膜的分离功能层而形成的一种反渗透膜片，又被称为湿式反渗透膜膜元件。

干膜：将湿膜干燥后即可形成干膜。

贴干膜过程

湿膜的优点缺点有哪些？

⑴、优点是湿膜出厂品质稳定，反渗透性能好；一开始使用的性能好，节约时间和水源。

⑵、优点是湿膜适合表面较不平整、需要膜的厚度薄（如15μm以下的厚度）；湿膜物料价格低廉、填充能力较好（但需要较高的曝光能量）。

⑶、湿膜缺点是运输成本高，对储存条件有要求，需要保护液做防护；

干膜的优点缺点有哪些？

⑴、干膜不用保护液和特殊防护，重量轻运输方便且费低，膜元件存放时间长，储存要求也低。

⑵、干膜适合带孔的电路板，对工作环境容忍度高，易于保持清洁、操作简单（如不必经过烘烤）、品质控制有利；

⑶、使用干膜缺点是单价较高，出厂品质稳定性和使用性能相对要差一些；另外，膜使用初段时间需要浸泡、冲洗，性能不能立即达到高峰；

干膜和湿膜有什么不同？

①、性价比不同。相对来说湿膜的性价比较好，湿膜使用的比例比较高。

②、性能不同。湿膜的出厂品质稳定性和应用性能稳定性要好，干膜相对都要差一些。

③、存储运输和对环境要求不同。湿膜存储、运输、对环境要求都要高，而干膜则在这方面有优势。

④、应用场景不同。湿膜不宜用在有很多非导电空的生产板；干膜多用于多层板或者线路精细的板子，因为其操控性好。